产品分类 更多>>
上世纪90年代初开始，在美国、欧洲和日本等先后立法对铅在工业上的应用加以限制，并进行无铅焊料的研究与开发工作，我国对此也十分重视，许多高等院校、科研院所及有条件的企业，都在广泛开展研究与开发工作，取得了较好的成果，基本上与国际同步。
含铅焊料与铅合金涂覆工艺长期以来在电子产品制造技术中被广泛应用，尤其是Sn-Pb共晶焊料以其使用的方便性、稳定的焊接性、价格的合理性作为实用的低温合金，从古罗马时代开始直到当今高密度的电子组装，一直担任着适宜的角色。但是由于大量电子产品废弃物及旧家用电器逐渐造成的铅污染，对人类生存的地球环境也造成很大的危害，从日前举办的第13届NEPCON展上展示的电子设备、电子材料来看，电子组装业已开始迈向一个适合绿色环保要求的新时期。无铅化电子组装工艺已成为新世纪电子制造业的开发和应用重点。
1990年美国提出了“在所有电子机器的广泛范围内禁止使用铅的法案”，由此世界范围内开始了电子组装业替代焊料(无铅焊料)的研发活动，并对替代焊料的各种应用稳定性、性等进行了系列研究。
在目前的应用情况下，无铅化组装还留有一些技术课题，在使用特性、可焊性方面有以下几项：润湿性不如原来的Sn-Pb焊料；焊接作业性比原来的差；对波峰焊接会发生的Lift-off还没有完好的对策；焊点的耐腐蚀性问题；量产化的品质管理、工艺问题；接合后的长期性等。
深圳市凝联特电子设备有限公司
联系人：陈小姐
手机：13410433179
电话：0755-61516829
传真：0755-61516829
Email:1614052431@qq.com
地址：深圳市宝安区沙井街道步涌大田路41号
