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本设备主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的上、下两平行端面的同时磨削及抛光。
主要技术参数
1）研磨盘规格：上盘Φ965×Φ385×45mm 下盘Φ965×Φ385×35mm
2）行星轮规格:Dp12 Z=152 a=20° （外径：Φ325.96）
3）放置行星轮个数n 3≤n≤6
4）研磨工件厚度:b 0.3mm≦b≦20mm
5）研磨工件理想规格: Φ150 较大工件规格：对角线300mm
6）齿圈升降高度:35mm
7）下研磨盘转速: 0-50rpm
8）主气缸: Φ125×450mm
10）端锁气缸: Φ32×15mm
11）主电机:YVP132M-4 9KW
12）副电机: YVP90L-4 1.5KW
13）砂泵电机: AB-100 250W
